2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛在深圳成功召开

2018年7月4日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”在深圳中洲万豪酒店成功召开。论坛以“智能时代驱动集成电路新应用”为主题，围绕探讨新形态下IC产业发展的新契机，把握政策机遇，抢抓热点应用，提高产业自主核心技术实力等内容进行深入研讨与交流。

深圳市人民政府吴优副秘书长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长, 国家“核高基”专家组组长，清华大学微电子纳电子系系主任，微电子所所长魏少军教授出席了论坛并致辞。市科创委沙新华副巡视员及市发改委、经信委、民政局、南山区科创局等职能部门代表、国家集成电路设计深圳产业化基地赵秋奇副主任以及国家“核高基”专家、8家国家级IC基地和香港科技园的负责人，重庆市科委、珠海市科信局、厦门市IC平台、四川遂宁市投促委等的外地单位领导和代表，深圳半导体行业协会、集成电路相关企业和系统应用商负责人、专家等近700多位嘉宾出席了本次论坛。论坛并吸引了新华网、凤凰卫视、新浪科技、深圳商报、UBM、半导体行业观察、电子创新网及集微网等多家知名媒体和专业媒体的关注。

深圳市人民政府吴优副秘书长在论坛上致辞，他首先代表市政府对各位参会的嘉宾表示热烈欢迎。他表示，深圳是国内IC产品的应用中心、集散中心、设计中心，其中IC设计产业规模约占全国的30%。随着ARM中国总部落户深圳、第三代半导体创新研究院正式注册、国家“核高基”EDA重大专项落户深圳，深圳IC产业进入新的发展阶段。他指出，下一步深圳的IC产业面临着重大的发展机遇，同时也面临非常严峻的挑战。深圳的IC产业如何才能够为国家来排忧解难，如何能够把这个产业发展得更快更好，是我们面临的一个重大的课题。他表示本次论坛很及时，并希望论坛取得圆满成功。

魏少军教授做了“IC产业要远离‘吓尿体’”的演讲致辞，对IC产业的健康发展提出了意见。他对一些夜郎自大和妄自菲薄的“吓尿体”文章和观点以及对当下部分IC产业投入的浮夸之风等现象提出批评，指出行业目前存在着浮躁气氛对于产业发展不利，希望外界能够客观看待中国IC产业发展现状。他强调，现在迫切需要的是清醒地认识IC产业的现实和国内外的大环境，坚定发展IC产业的决心，必须要尊重产业发展的规律，实事求是，认真扎实的工作，我们的IC产业才能持续的发展，才能更好地展望IC产业的未来。

国家集成电路设计深圳产业化基地赵秋奇副主任向大会报告了深圳IC产业发展情况，发布了最新的2017年深圳IC相关产业数据。他从深圳IC产业的发展现状及发展趋势、事件与亮点以及未来产业发展面临的挑战等方面做了详尽的阐述和分析。报告显示，2017年深圳IC产业整体规模达到668.4亿元，同比增长17.4%，其中IC设计业规模达590.02亿元，占比88.27%，IC封测业规模为62.24亿元，占比9.31%，IC制造业规模为16.14亿元，占比2.41%。深圳IC设计水平排在全国前列，海思半导体，中兴微电子，汇顶科技，敦泰科技四家企业进入中国前十大IC设计公司。深圳IC企业的设计能力与国际接轨，其中37%的公司具备40纳米-65纳米设计能力。封测和制造业比例相对较低，与设计业匹配不足。他提到，深圳作为中国IC产业的重地，相较于其他城市，面临着政策支持力度偏弱、企业规模普遍偏小、IC产业链不完善、发展空间稀缺、生活成本居高不下等多方面挑战。他表示，国家集成电路设计深圳产业化基地将在政府各部门大力支持下，开拓创新，努力工作，搭建全方位IC设计服务体系，支撑全市中小IC设计企业的技术创新和产品研发，为促进我市IC产业又好又快发展做出贡献。

来自SEMI、华大九天、赛迪、Cadence、美国国家仪器等行业翘楚也分别就半导体产业新展望、“数”说中国EDA、电子设计的革新之路、集成电路产业现状与思考、物联网时代的机遇与挑战、碎片化物联网芯片市场，NI模块化方案突破重围等主题发表了演讲，并与现场与会嘉宾分享了他们对新形态下集成电路产业发展契机、应用牵引与产融结合、IC设计技术创新以及人工智能与芯片设计等方面的经验和看法。

 
随着国家信息化战略的深入实施,下一代网络通信、人工智能、虚拟现实、物联网等行业已经实现了快速发展，与之结合的创新应用如：智能家居、汽车电子、机器人、无人机、可穿戴装备、智慧医疗等产品不仅将成为智能时代的代名词，同时也将成为未来拉动集成电路产业增长的主要驱动力。在本届论坛针对以上热点，在分论坛中分别围绕人工智能与创新应用，投资与创新创业、物联网芯生态等三个专题对未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、人工智能与芯片设计等话题进行深入地研讨与交流。

近年来，随着人工智能技术及其应用的持续火爆，全球科技巨头竞相涌入AI芯片这片半导体蓝海市场，加快布局属于自己的AI芯片，同时也带动了产业链相关环节的迅速增长。在本届论坛的“人工智能与创新应用”专场论坛中，企业代表们则围绕人工智能关键技术与趋势、算法+芯片、AI应用等热点话题和现场与会嘉宾进行了深入地交流。在 “投资与创新创业”专场中，众多深圳本地企业代表还与现场与会的资本市场及投融资专家介绍了公司产品、发展及投融资计划。还就中国企业如何学习先进经验，借助市场和资金的优势，在国际竞争中获得应有的地位，分享了各基金投资科技企业的标准和建议和成功融资企业的过往经验，并对创业企业如何吸引投资提供建议等资本热点话题展开探讨。随着技术、标准、网络的不断成熟，物联网产业正在进入快速发展的阶段，产业规模已经突破9300亿元，涌现了诸多优秀的芯片、终端、设备生产商以及解决方案提供商。在 “物联网芯生态”专场中，企业代表们则围绕物联网关键技术、物联网芯片的发展趋势、物联网芯片应用落地等关键问题进行了深入研讨。

“深圳集成电路创新应用论坛”已成功举办过15届，在中国半导体行业协会、国家核高基重大专项总体专家组、国家集成电路设计各产业化基地、各地方半导体行业协会等机构的长期支持下，论坛历久弥新，与会企业层次不断提高，为深圳乃至全国的IC企业搭建了一个设计与应用的交流平台，促进了集成电路产业的开拓创新、优化升级与融合发展，进一步推动了我国集成电路产业迈向国际化新台阶。